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连续7年成功合作,Yole Group和CIOE将在2023年继续携手举办3个热门领域论坛,场均百人的行业听众到场,将全面探讨汽车成像&激光雷达,光收发器&硅基光电子,消费级3D传感的最新应用趋势和技术方向,助您一次性掌握年度光电子行业的硬科技和新趋势。

由Yole Group光电领域分析师携手12家行业先驱企业高管,提供18场主题演讲,共540+分钟行业干货分享,并附带交流环节。

9月6-7日,坐标深圳

免出国门即可参加2023最盛大的线下光电国际高端论坛!

论坛信息总览

时间:9月6-7日

地点:深圳国际会展中心1号馆二楼1C会议室

主办单位:Yole Group & CIOE

报名方式:扫码报名

任意1场论坛:

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标准价 1500人民币

任意2场论坛:

标准价 2200人民币

全部3场论坛:

标准价 3200人民币

门票价格包含与会、论坛参会资料、专业同声传译服务、嘉宾演讲PPT文件、精美茶歇等。展商购票,5人及以上团体报名可享更多优惠,发邮件至ethan.li@cioe.cn了解更多。

议程表

2023/09/06-07

演讲信息

上下滑动查看演讲摘要及嘉宾介绍

2:15 - 2:45 领航未来:利用激光雷达和汽车成像技术照亮前方道路

演讲摘要

汽车图像传感器正在不断发展,以满足高分辨率、动态范围、LED闪烁抑制和视野要求。2022年ADAS相机分辨率提高至8MP,而观察相机的分辨率范围从1到3MP不等。分辨率改进趋势将继续,受到对更远距离物体检测的需求以及自动驾驶日益增长的趋势的推动。由于安全法规和芯片短缺推动了需求增加和价格提高,汽车相机和图像传感器市场的收入增长显著。相机市场在2022年达到54亿美元,图像传感器市场达到22亿美元,预计将分别以9.7%和8.7%的复合年增长率增长,到2028年分别达到94亿美元和37亿美元。本演讲将介绍有关技术、市场和供应链趋势的所有必要信息。

个人简介

Zine Bouhamri博士,Yole Intelligence成像及显示团队首席分析师

Zine Bouhamri博士是Yole集团旗下公司Yole Intelligence光子与传感部门中成像及显示团队的首席分析师,负责撰写技术和市场报告以及定制调研项目。Bouhamri博士拥有法国National Polytechnic Institute of Grenoble、意大利Politecnico di Torino的电子工程学位,以及法国Grenoble University 的射频与光电学博士学位;Bouhamri博士曾在Aledia负责多个研发项目,积累了强大的技术专长和对显示行业的深入了解,同时,Bouhamri博士也是多篇论文和专利的作者和共同作者。

2:45 - 3:15 高速NOA到城市NOA,激光雷达从配角到主角

演讲摘要

当前主机厂正在积极开发高阶ADAS功能,其中高速和城市NOA功能作为智驾核心卖点备受关注。事实上,城市NOA的落地挑战远大于高速NOA,因为城市非结构化道路场景会衍生诸多长尾问题,城市NOA的感知系统需要做到高精度、高可靠性以及低延时,以从容应对复杂场景。目前LiDAR因其探测特点在城市NOA感知系统中扮演核心角色,如何更好的发挥LiDAR的能力帮助城市NOA快速落地仍值得行业思考。

个人简介

梅佳伟博士,探维科技产品副总裁

梅佳伟博士本科和博士毕业于清华大学,曾任Velodyne LiDAR亚太区技术负责人,华为高级产品专家。

3:15 - 3:45 激光雷达用的半导体激光器的技术及制造

演讲摘要

半导体激光器具有工作温度广、易于批量生产、易于二维集成、波长随温度漂移小等优点,近年来被认为是激光雷达光源的首选。苏州长光华芯光电技术股份有限公司业务重点之一就是面向激光雷达的半导体激光器的IDM技术研发及制造。本报告将结合长光华芯的发展历程和未来发展战略介绍我们激光雷达芯片相关的技术、产品、产业化、应用和市场情况。我们将介绍边发射和面发射激光雷达的特点,重点报道高功率高亮度的多结VCSEL的最新器件结果,包括阵列斜率效率、阵列输出峰值功率、发散角,阵列功率密度、最大电光转换效率和功率的温度敏感性。另外还将介绍2D寻址、偏振激光、相位调控等新技术的发展趋势。我们还将介绍6 英寸晶圆批量生产激光雷达半导体激光器全流程产线的产能和车规相关的质量体系建设情况。

个人简介

王俊博士,苏州长光华芯光电技术股份有限公司副总经理

王俊博士从事激光行业市场销售与产品运营十余年,曾任华工激光精密事业群副总经理、江苏华工激光总经理等高管职务,在战略规划、产业布局、企业经营、营销管理、市场宣传、产品研发管理、成果产业化等方面具有丰富的实战经验。

4:15 - 4:45 汽车技术和成本激光雷达比较:探索工艺与成本演变

演讲摘要

尽管2022年汽车LiDAR市场的产量相对较低,仅为22.5万台,但未来几年有望大幅增长,预计2027年将达到500万台。由于快速增长,市场份额格局将迅速演变。分析当前的主要参与者可以帮助我们了解技术和经济选择方面的趋势。

通过对来自不同汽车OEM和一级供应商(包括Valeo、Robosense、Livox、Denso、Continental和Innovusion)的LiDAR进行拆解和物理分析,展示将突出显示最新趋势以及在系统集成、组件选择和制造成本方面的发展。

个人简介

Romain Fraux,Yole SystemPlus首席执行官

Romain Fraux为Yole集团旗下公司Yole SystemPlus的首席执行官;Romain及其团队专注于电子产品的逆向工程与成本分析,涵盖从半导体器件到电子系统,为企业的研发提供全方位的服务、成本工具和报告;并且通过在Yole SystemPlus实验室对每个组件进行详细的物理分析,提供深入的生产成本研究及估算产品的目标销售价格。

Romain拥有英国Heriot-Watt University of Edinburgh电气工程学士学位、法国University of Nantes微电子学硕士学位以及企业管理硕士学位。

4:45 - 5:15 从AM到ADAS,汽车激光雷达进入量产新纪元

演讲摘要

随着LiDAR传感器变得更加便宜和易于获取,我们可以清晰地看到一个明显的趋势,即之前主要用于L4级自动驾驶的汽车LiDAR正在打开一个新且更大的市场:ADAS系列生产车辆。在2022年,Hesai成为全球第一个宣布每月交付超过1万个LiDAR的公司,累计交付量达到13万个。一款汽车级、批量生产的LiDAR必须在性能、质量和成本三个关键因素之间取得平衡。在本次演讲中,Hesai将分享汽车LiDAR批量生产背后的核心技术,以及最新的ADAS LiDAR应用。

个人简介

张伟,禾赛科技亚太汽车业务副总裁

张伟于2022年1月加入禾赛,负责公司在亚太地区ADAS与自动驾驶领域的业务拓展、销售与运营,进一步巩固禾赛在全球车载激光雷达赛道的领先地位。张伟在汽车电子行业拥有近20年的国内与海外从业经验,工作经历涵盖工程研发、项目管理和市场销售,曾任职于德尔福、安波福、上汽集团、日本先锋集团等领先主机厂和Tier-1厂商,对自动驾驶、智能座舱、车身互联、新电子电气架构产品等领域非常了解,并且对中国和国际汽车市场发展趋势有着深入洞察。

张伟拥有同济大学机电一体化专业学士学位,并精通英语和日语两种语言,业余爱好是旅游和高山徒步。

5:15 - 5:45 用于FMCW激光雷达的硅光电集成电路

演讲摘要

1. FMCW 激光雷达:分析和比较激光雷达技术

LiDAR(光探测与测距)是一种遥感技术,它通过发射激光脉冲并分析反射光返回所需的时间来测量距离。FMCW(频率调制连续波)激光雷达是一种特殊类型的激光雷达,它利用频率调制的连续波激光。

2. 硅光子(SiP)技术及其在传感应用中的作用

硅光子学(SiP)是一种新兴技术,利用硅的特性在芯片上操纵和控制光。它将波导、调制器、探测器和多路复用器等光学元件与传统的电子电路集成在硅衬底上。

3. 硅光子学在传感和汽车领域的应用

硅光子学(SiP)已在传感领域,特别是汽车应用中得到广泛应用。一个显著的例子是它在自动驾驶汽车的 FMCW 激光雷达系统中的应用。SiP 技术可将激光器、调制器、探测器和光束转向元件等 FMCW 激光雷达组件集成到单个芯片上。通过这种集成,可以开发出适合汽车使用的紧凑、可靠的激光雷达系统。

个人简介

Marcus Yang,高级总监暨硅光子激光雷达传感部门负责人

l 于 Intel Santa Clara 担任硅光子学产品部门激光雷达传感高级总监和主管。领导产品和工程团队开发下一代激光雷达和传感光子集成电路。

l 曾在顶尖科技公司担任高级产品总监、研发总监和技术专家。在全球领先的产品和工程团队中拥有20多年的经验,开发先进的通信和计算技术。在光子传感领域有10多年的经验,涵盖激光雷达、ToF和成像技术。

l 已申请20多项美国或国际专利。毕业于新加坡南洋理工大学,获得电气与电子工程学士和硕士学位。

l 管理过数十个尖端产品,100多个百万美元项目,数百个百万美元的产品组合,以及一个拥有约100名研发人员的中心和多学科团队。开创了新市场和路线图,并显著增长了关键客户和业务。交付了世界首款/最佳产品,如ToF、Android IVI、UWB SOC和IA64服务器。

l 在硬件/集成电路/软件解决方案方面经验丰富,涵盖了消费电子、物联网、汽车、连接性、嵌入式、移动和服务器领域。专注于光子传感技术,如硅光子学、激光雷达、ToF、成像、计算机视觉和人工智能应用,包括自动驾驶、增强现实、物联网和人工智能等。

9:15 - 9:45 人工智能改变数据中心光纤连接的关键分析

演讲摘要

本专题将探讨数据通信和电信领域光模块技术及应用的最新趋势。未来几年网络流量预计将呈指数级增长,光通信仍受到云计算在远程办公和个人使用方面的强烈推动。人工智能技术,如Open AI的ChatGPT和Google的Bard,超高清视频点播应用,如YouTube和Netflix,以及5G的扩展都在高度推动光通信的发展。随着技术整合商将生成式人工智能更深入地应用于日常生活,数据中心对计算能力和数据传输容量的需求逐步增加。人工智能所需的服务器计算密度还会产生显著的热量,带来了能源效率和可持续性方面的挑战。这种网络带宽的扩展也推动了新技术的发展。本专题将展示对低成本、低功耗光收发器的市场需求,以及硅光子学的日益重要性。虽然目前仍在争议中,但新的光学I/O方法预计将很快进入市场,一旦克服了技术障碍。这种技术将为非常短距离传输距离(如机架内应用或系统内部)提供光学连接。本专题还将介绍光通信行业中玩家的战略趋势、未来技术、路线图和市场预测。

个人简介

Zine Bouhamri博士,Yole Intelligence成像及显示团队首席分析师

Zine Bouhamri博士是Yole集团旗下公司Yole Intelligence光子与传感部门中成像及显示团队的首席分析师,负责撰写技术和市场报告以及定制调研项目。Bouhamri博士拥有法国National Polytechnic Institute of Grenoble、意大利Politecnico di Torino的电子工程学位,以及法国Grenoble University 的射频与光电学博士学位;Bouhamri博士曾在Aledia负责多个研发项目,积累了强大的技术专长和对显示行业的深入了解,同时,Bouhamri博士也是多篇论文和专利的作者和共同作者。

9:45 - 10:15 硅光的市场机遇和技术挑战

演讲摘要

近年来,数据中心网络发展非常迅速。AI计算引发了数据流量的爆炸式增长,促使行业对高速、高密度、低功耗和低成本网络解决方案的需求大幅提升。作为一项突破性技术,硅光已经为数据中心网络提供了具有竞争力的产品,并将继续为行业带来创新型推动。线性直驱光模块(LPO),共封装光引擎(CPO),以及相干下沉等新型的产品形态为硅光技术在数据中心的应用创造了新的市场机遇。与此同时,硅光技术也需要解决更高带宽,更低损耗,甚至实现片上增益等技术挑战。我们将主要讨论这些新的市场机遇和技术挑战,同时也将讨论Sicoya近期在硅光技术方面的一些进展。

个人简介

Vivian Yang博士,Sicoya联席首席执行官兼首席技术官

Vivian Yang任Sicoya Global 联席首席执行官兼首席技术官。在加入Sicoya之前,Vivian曾在硅谷的一个硅光研发团队中担任技术专家兼项目总监。她在硅光研发方面拥有约10 年的经验,并成功交付了多款适用于短距和长距应用的100G/400G产品。在进入硅光领域之前,Vivian在一家CMOS Foundry从事 14nm/10nm FINFET技术的工艺集成和器件库设计工作。Vivian拥有麻省理工学院物理学博士学位,攻读学位期间她专注于研究SiGe和III-V的器件设计和制成,以及硅基化合物的混合集成。

10:15 - 10:45 III-V族激光收发芯片在硅光以及车载光通的应用

演讲摘要

随着激光收发芯片技术的成熟和发展,激光收发芯片所能支持的使用场景越来越丰富。硅光和车载光通就是其中典型的二个领域。硅光应用由来已久,是硅基光电子领域一个重要应用,本报告以三安的视角来介绍,三安可以为行业发展提供的产品支持,为这一“老牌”光通应用做出贡献。与之对应的是新兴的车载光通。随着汽车自动驾驶程度的迅速提高,汽车的“多传感器融合”的趋势越发明显。随之而来,需要将车身周围密布的传感和视频高清数据无延时的传回中央处理中心进行即时处理。同时,新能源汽车的续航能力也将大幅受惠于“光进铜退”带来的减重效应。但是,车载光通因为涉及行车安全,对于光芯片的可靠性以及工作环境要求极其苛刻。本报告就光芯片如何可以满足车载光通的需求,目前已经可以达到的水平进行探讨。

个人简介

王益,三安集成电路有限公司光技术事业部业务副总

王益,现任厦门市三安集成电路有限公司光技术事业部业务VP,厦门市高端人才计划金璐卡获得者,同济大学中德工程学院客座教授,德国不莱梅大学电子工程专业工科硕士(微电子方向)以及企业经济学专业商科硕士(技术及营销管理方向)。加入三安前,曾在AMD,IBM,Infineon,Philips等多家公司的多个国家和地区任职不同级别的工程,业务以及管理职位超过15年。对于半导体,特别是光芯片领域有长期深入的研究和见解。

11:15 - 11:45 400G光收发器的技术比较

演讲摘要

光互连行业发展迅速,预计 2022 年至 2027 年的复合年增长率将达到 15%,影响其成功部署的因素很多。演讲将重点介绍 400G PSM4 光收发器不同解决方案的基准。根据从 Innolight、Acacia 或 Coherent 的光收发器拆解和物理分析的详细图片,我们将比较不同的技术解决方案。演讲将特别关注 InP 与硅光子技术的对比,以及 VCSEL 与 EEL 激光器的对比。此外,还将对不同制造商的供应链进行比较。

个人简介

Romain Fraux,Yole SystemPlus首席执行官

Romain Fraux为Yole集团旗下公司Yole SystemPlus的首席执行官;Romain及其团队专注于电子产品的逆向工程与成本分析,涵盖从半导体器件到电子系统,为企业的研发提供全方位的服务、成本工具和报告;并且通过在Yole SystemPlus实验室对每个组件进行详细的物理分析,提供深入的生产成本研究及估算产品的目标销售价格。

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Romain拥有英国Heriot-Watt University of Edinburgh电气工程学士学位、法国University of Nantes微电子学硕士学位以及企业管理硕士学位。

11:45 - 12:15 用于高速数据通信的长波长VCSEL

演讲摘要

数据通信VCSEL的传统波长已被标准化为850nm,它应用于短距离多模互连。单模传输的波长被标准化为>1300nm,但是除了少数的特定应用外,绝大多数都不是用VCSEL来实现的。随着对VCSEL性能的要求不断增长,让我们不得不重新考虑波长的选择,以及在更长波长下充分利用VCSEL有利的特性。

例如,标准化机构已经采纳了比传统850nm更长的波长。用于数据中心的100G IEEE802.3db标准中,允许采用在850nm和940nm之间的任何波长。另一个定义汽车互连的标准(IEEE802.3cz) 则选择了980nm的波长。这些改变的主要原因是长波长VCSEL比传统的850nm VCSEL更能对抗老化和随机失效。因此更适用于高温及高电流密度。这就解决了汽车应用中背温要求高达125°C的主要难题。在数据中心单波100G的应用中,与前几代相比,VCSEL孔径中的电流密度需要大大地增加。同样的,更长波长的VCSEL在电流密度增加的情况下可提供更高的阻抗。

在本次演讲中,我们将报告波长940nm以上的长波长VCSEL的进展。此外,我们还将介绍其配对的光电二极管的选择。

在第二部分,我们会详细阐述在底部发射的倒装芯片上使用长波长VCSEL的选项。这是可实现的,因为砷化镓材料对940nm的吸收率很低,并且对于980nm以上的波长几乎是透明的。在CWDM,我们展示了用CWDM技术组合多个波长 (990nm-1065nm)来实现1.2TB/s传输速度的示例,所用模块采用4个不同波长,每个波长有6个通道。

最后一部分,我们将阐述如何应用单模长波长VCSEL来支持长距离通信。我们将用波长1060nmVCSEL来展示在一根单模光纤上传输2公里的例子。报告最后,我们将和各位讨论1310nm VCSELs的新发展。

个人简介

陆元杰(Kevin Lu),通快光电事业处亚太区市场与销售总监

Kevin来自于上海,于2020年4月加入通快集团光电事业处,带领销售、市场以及FAE团队负责通快VCSEL和光纤激光器芯片在亚太区的业务推广。根据产品的应用,Kevin及其团队活跃于数据通讯、半导体及电子,以及光纤激光器领域。Kevin毕业于上海大学电子精密机械专业。加入通快集团前的20多年间曾先后就职于Honeywell, Philips,3M公司,专注于半导体以及电子行业的市场开发于销售。Kevin有着多年的亚太区业务开发经历,熟悉中日韩商业文化,熟练掌握英日语。

12:15 - 12:45 沟槽隔离SOI晶圆:光电子器件的能力和应用

演讲摘要

IceMOS Technology很高兴向您展示我们的先进绝缘体隔离技术,该技术在各种半导体应用领域具有巨大潜力。这项基于沟槽SOI(绝缘体上硅)晶片的解决方案为光学应用提供了特别相关的多个优势。

在光学领域,沟槽SOI晶片已经成为一个极具前景的选择。这项技术的优点,如消除埋在层和减少寄生电容,使其成为开发先进光学元件的理想选择。

沟槽SOI晶片可用于制造高电压器件、射频器件、MEMS和图像传感器。此外,我们可定制的沟槽图案使其非常适用于制造光开关、调制器、光伏发电器、光电MOS继电器、光电晶体管等光通信系统中使用的重要元件。

在我们的演讲中,我们将探讨沟槽SOI技术在推动光学应用方面的可能性。我们还将展示IceMOS如何定制半导体解决方案以满足客户的特定需求。

个人简介

IceMOS Technology的SOI(绝缘体上硅)和先进工程基板的销售和市场总监

Rami Zakaria(博士,硕士,工学学士)自2018年起担任位于英国贝尔法斯特的IceMOS Technology的SOI(绝缘体上硅)和先进工程基板的销售和市场总监。在加入IceMOS Technology之前,Rami曾在韩国大学担任助理教授,教授各种工程科目。2013年,Rami从著名的英国华威大学获得了工程学博士学位。在他的职业生涯中,他在半导体、电子和实验流体力学领域积累了宝贵的专业知识。

2:15 - 2:45 3D传感:找寻移动技术以外的新机遇

演讲摘要

预计3D成像与传感市场将从2022年的80亿美元增长到2023年的170亿美元。虽然主要受到苹果在移动应用中的推动,如Face ID;但3D传感的采用在安卓领域放缓,迫使行业进行调整。新的市场机会正在智能消费设备中被发现,同时在工业和汽车领域也具有很大的潜力。例如专用CMOS图像传感器的改进、照明器件、超构表面和对短波红外和事件传感器的研究;这些种多样化伴随着的是技术创新。

个人简介

Axel Clouet博士,Yole Intelligence成像与显示技术与市场分析师

Axel Clouet博士是Yole Group旗下Yole Intelligence的成像与显示技术与市场分析师,隶属于光子学与传感部门的成像团队。他每天为各种成像技术的技术和市场分析做出贡献,并参与相关报告的制作。此前,Axel在Grenoble Institute of Technology(法国)获得了硕士学位,并与University of Grenoble(法国)合作,与CEA-LETI合作获得了博士学位,他在那里研究了CMOS图像传感器中的色彩和噪声方面的问题。他是多篇科学论文和会议演示的作者。

2:45 - 3:15 TOF助力AIOT

演讲摘要

随着AIOT进入高速发展期,越来越多的AIOT应用需要导入智能传感技术,特别是三维感知和TOF。在这里,炬佑智能将介绍相关的TOF芯片和系统技术及产品,包括像素,系统调制,激光驱动和处理算法。特别针对AIOT市场和应用,我们会介绍包括在太阳光下改进性能的创新架构,简化系统匹配的全集成的ToF方案,可以实现智能识别但并不需要增加系统成本的算法嵌入式ToF芯片等。这些创新性技术和产品都将助力AIOT的进一步智能化,加速AIOT的发展。

个人简介

刘洋(Bill Liu),炬佑智能科技的创始人兼CEO

炬佑智能科技的创始人兼CEO,曾就职于国际知名半导体和高科技公司(Heptagon, Analog Devices, Texas Instruments等)任全球副总裁,中国区总经理,亚洲技术和市场部门总监。领导数亿美元产品和市场,开发了50款以上芯片产品。发表了40篇以上国际论文和过10项专利,并担任国际学会技术委员会成员和分部主席等。

3:15 - 3:45 新的现实:利用3D传感技术实现新兴应用

演讲摘要

未来的技术应用越来越依赖于物理世界和虚拟世界的无缝融合,为用户提供新的互动性和沉浸感。随着计算能力的进步,3D数据的处理能力也在不断提高,3D传感在性能和可靠性方面都优于纯相机系统和其他替代技术。此外,3D深度传感光学元件在尺寸、功率、波长和结构等所有方面都具有广泛性和灵活性。这些元件实现了高效、优化的外形尺寸,有助于新型消费设备的主流化。

从丰富增强现实(AR)和虚拟现实(VR)中的交互,到增强消费类ADAS和机器人出租车共享体验中的安全和导航,3D传感在我们如何与周围世界打交道的过程中发挥着举足轻重的作用。在本次演讲中,Lumentum 3D传感产品线经理Alex Ju将探讨3D深度传感光学元件的多功能性,以及这些元件的多样化功能如何使其适用于各种新兴应用。

个人简介

Alex Ju,Lumentum 3D传感产品的产品线经理

Alex Ju 是Lumentum 3D传感产品的产品线经理。之前,Alex 曾在新兴技术领域,包括可穿戴设备和增材制造等方面担任研究和设计职务。她毕业于罗德岛设计学院获得美术学士学位,并在纽约大学斯特恩商学院获得工商管理硕士学位。Alex 目前工作在加利福尼亚州圣何塞。

4:15 - 4:45 Apple第二代Face ID模组分析

演讲摘要

在2022年,3D成像和感测市场的收入达到82亿美元,并预计到2028年将翻倍增长,达到172亿美元的收入。移动和消费市场占据了这些总收入的49%,并且绝大部分的出货量也来自于这两个市场。

苹果于2017年通过iPhone X引入了“Face ID”结构光系统,将移动3D感测推向主流。四年后,iPhone 13推出了第二代Face ID模块,既降低了成本,又将iPhone前置刘海缩小了33%。

通过我们在逆向工程和逆向成本方面的专业知识,我们将探讨使这一切成为可能的创新设计选择和制造过程。

个人简介

Romain Fraux,Yole SystemPlus首席执行官

Romain Fraux为Yole集团旗下公司Yole SystemPlus的首席执行官;Romain及其团队专注于电子产品的逆向工程与成本分析,涵盖从半导体器件到电子系统,为企业的研发提供全方位的服务、成本工具和报告;并且通过在Yole SystemPlus实验室对每个组件进行详细的物理分析,提供深入的生产成本研究及估算产品的目标销售价格。

Romain拥有英国Heriot-Watt University of Edinburgh电气工程学士学位、法国University of Nantes微电子学硕士学位以及企业管理硕士学位。

4:45 - 5:15 SPAD直接飞行时间技术在消费类3D感知的应用

演讲摘要

在2017年,Apple iPhone 8内置了第一个 SPAD dToF产品,用于接近测量的3D传感器, 从而开启了SPAD dToF在消费类的大规模应用。2020年,内置于iPad Pro的激光雷达,也是基于SPAD的3D感知面阵,推开了虚拟现实的大门。当元宇宙来临,AR/VR 头显必然会用到3D感知摄像头来和真实世界交互。从2002年到2022年,CMOS SPAD恰逢诞生20年,产品也广泛应用于消费、工业和车载。本报告将对比 dToF和其他3D技术的优劣势, 以及探索未来的产品应用和形态。

个人简介

许鹤松博士,杭州宇称电子首席技术官

许鹤松,博士。博士毕业于 2016 年,博士期间研究领域为高性能单光子探测器(SPAD)和 SiPM 专用读取电路 ASIC。毕业后任意大利 FBK 研究所研究员,研究方向包括 dToF 激光雷达,超微分辨率显微镜,工业激光雷达应用等。后入职艾迈斯(AMS)瑞士分部,负责 SPAD dToF 消费产品开发。现任杭州宇称电子 CTO。

5:15 - 5:45 dToF技术正逐渐在新兴市场上向3D图像感知的方向演进

演讲摘要

在当前这个技术爆炸的年代,图像级的3D传感技术正处于行业和时代的最前沿,灵明光子作为一家以技术和系统化能力见长的SPAD dToF芯片设计公司,也正在各个市场领域内逐步落地芯片应用,实现“以客户为中心”的产品闭环。

目前公司面对的最具潜力的新兴市场和领域包括:高阶自动驾驶,机器人及人形机器人,人工智能,虚拟现实设备,图像级传感器成像,智慧基建,医用信号探测等。如今产业内对于SPAD dToF拥有广泛的应用前景已经达成了共识,该技术正逐渐成为我们当初所预判的一种全场景平台型技术,而能够将dToF技术运用在这些众多领域中的主要原因有三个。

一是该技术拥有测量准确、功耗低、室外距离远的优点,二是其基于硅基可以实现大规模的量产和极致的商用性价比,三是该技术在消费、车载、工业类中遵循共同的软硬件逻辑。性能,可量产性和通用性,这三者共同构成了dToF市场的演进逻辑与方向。

个人简介

臧凯博士,灵明光子董事长及总经理

臧凯:灵明光子董事长、总经理,斯坦福大学博士,深圳市海外高层次人才。本科2011年毕业于北京大学电子学系,2011-2017年求学于斯坦福大学电子工程系获博士学位,博士生导师为半导体光电领域国际知名的美国工程院院士James Harris教授。

科研经历:臧凯的科研涵盖半导体器件和光电系统的集成,博士研究课题集中在硅基光电子领域,包括针对激光雷达和医疗的高性能单光子探测器(SPAD),开发硅锗外延技术的片上光互联及生化检测芯片,以及基于SPAD的成像系统和算法优化。在学术领域,发表学术期刊会议文章共计42篇,总引用数达639,H因子为13。在单光子探测器项目中,臧凯主导了同中科大量子通讯团队的合作,以及与华为2012实验室的研发合作。由于技术的领先性,臧凯受邀在清华大学、Analog Devices (NASDAQ: ADI)、CLEO等学术机构以及会议发表专题演讲。

创业履历:2017年博士毕业后在微软总部西雅图Hololens 虚拟现实产品组。2018年6月归国,作为创始人成功组建起一支国际顶尖的半导体光电传感器研发团队。2019年取得中国创业创新大赛电子信息全国一等奖。2021年被认定为深圳市孔雀团队。目前公司已获众多知名投资机构及产业资本的青睐,股东及产业合作方助力灵明光子成为业内翘首。

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